Flexibilität durch „Build As You Go“ funktioniert mit PAC-Reglern über PROFINET. Hochleistungs-Konnektivität auf halbem Raum

Distributed Slice I/O

Die Slice I/O von Emerson verbindet Flexibilität mit Robustheit, sodass Sie nie wegen Platzmangels auf Leistungsmerkmale verzichten müssen.

Intelligentere Architektur, bessere Leistungsmerkmale

Ihre vernetzten Automatisierungssysteme erfordern robuste Leistungsmerkmale auf begrenztem Platz. Die Distributed Slice E/A-Produktfamilie von Emerson kombiniert eine große Leistungsdichte mit modularer „Build As You Go“-Flexibilität, um die Platzanforderungen zu minimieren, ohne Leistungsmerkmale zu beeinträchtigen. Die E/A funktionieren reibungslos mit allen PROFINET PAC-Steuereinheiten, sodass Sie das E/A-Layout standardisieren können, ohne sich um die Steuereinheit Gedanken machen zu müssen, an die die E/A angeschlossen werden. Die einfache Montage ermöglicht Ihnen die Verwendung von Drops näher an Feldgeräten unter Verwendung eines standardmäßigen Ethernet-Kabels.

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